錫膏的質量會直接影響電子產品的焊接質量，因為現在幾乎所有的電子零件都經過SMT工藝，電路板(PCB）都是通過錫膏連接的，所以選擇一個適合公司產品的錫膏是非常重要的，一般需根據不同的使用情況加以選擇：

1、考慮PCB和元器件的溫度要求，以及回流焊的次數。

常用的錫膏有Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。對于鈀金或銀厚膜端頭和引腳焊性較差的元器件，應選用含銀錫膏，而水金板則不宜選擇含銀的焊膏。

2、根據PCB對清潔度的要求以及回流焊后不同的清洗工藝來選擇：

采用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏。

采用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏。

采用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏。

BGA、CSP一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏。

3、按照PCB和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：

一般采用kJRMA級；

高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇R級；

當PCB和元器件長期存放時，表面會嚴重氧化，應采用RA級，焊接完畢后進行清洗處理。

4、SMT的組裝密度是否有窄間距，將會影響選擇焊膏的合金粉未顆粒尺寸。通常有四種粒度等級，如果有窄間距，一般選擇20-45微米的粉未顆粒。

5、根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度，高密度印刷要求高黏度，滴涂要求低黏度。

6、根據環境保護要求選取，對無鉛制程，則不可選取含鉛的錫膏。

由于電子零件的體積越來越小，現在可以使用0402的組件，且這些組件需要通過高溫高濕的環境測試，因此在選用錫膏時，應該特別注意檢查它的表面絕緣阻抗(SIR）值的表現情況。

【電子遷移】現象為相鄰的兩端存在電位差時，由金屬導電物質（如錫、銀、銅等）以類神經叢方式從電極的一端向另一端生長，如果助焊劑具有輕微的導電能力，尤其是在高溫高濕的情況下，它就會在其相鄰的兩端產生電子遷移現象，因為它生長的介質是導體。

將錫膏印刷于裸銅板經回流焊后放置于40°C+93%RH（濕度）環境中持續10天，以進行銅腐蝕測試，觀察其腐蝕狀況。

【錫球測試】嚴格來說錫球有兩種類型，一種是微錫球（micro-solderball），另一種是錫珠(solderbead）。

這樣的話，買錫膏的時候最好提前買少量的錫膏來檢查一下是否適合自己的產品，這樣可以避免出錯。