高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同？看似很容易回答的問題卻并不好回答，佳金源告知大家。

低溫錫膏顧名思義熔點相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。

高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高，熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點在217℃-227℃以上。應用廣泛焊接性好，堅硬牢固、機械強度好、焊點光亮。

佳金源高溫錫膏爬錫效果好，使用壽命長；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊點飽滿光亮，強度高，導電性能優異；優良的印刷性能和脫模性能，微細引腳間距貼裝毫無壓力；采用進口助焊劑，可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。

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