使用SMT無鉛錫膏時會有很多參數，無鉛錫膏有幾種，成分不同，參數不同。有了這些參數，我們可以減少對錫膏使用的誤解。佳金源錫膏廠家將與您分享以下參數:

首先是刮刀速度：一般為10-150mm/s，速度過快會造成刮刀滑行，從而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，從而污染基板表面;適中的印刷速度才能保證精細印刷的焊膏印刷量。

其次為刮刀角度：刮刀角度在60-90度之間時，通過適當的印刷力可獲得最佳的印刷效率和轉移性。

第三是印刷壓力：一般印刷壓力設定為0.1-0.3Kg/cm2。壓力太小使錫膏轉移量不足，太大又使所印錫膏太薄，增加錫膏污染鋼網反面和基板的可能性。通常應該從小到大逐步調節使其剛好從鋼網表面將錫膏刮干凈。

第四是刮刀硬度和材質：刮刀硬度應該在80-90HRC之間，該材質選用不銹鋼或者塑料。

第五是回流曲線：預熱區最大升溫速度為2.5℃/s，升溫過快將產生錫球;保溫區溫度應該在150℃-210℃之間，升溫時間為60s-90s，最大升溫速度為2.5℃/s;回流區最高溫度在225℃-255℃之間，217℃以上時間應該在40s-70s之間;冷卻區最快降溫速度為40℃/s。最佳回流溫度曲線因基板及回流焊設備性能不同而有所差異。請根據所使用的基板和回流焊設備確認實際的溫度曲線。推薦工作環境溫度為25±2℃，濕度在45%-65%。

最后就是錫膏的儲存：建議儲存于0-10℃之間，自生產日期起6個月內使用。0℃以下儲存會影響錫膏流變性。

15年來，佳金源一直專注于錫膏的研發、生產和銷售，為客戶提供一套完整的電子焊接解決方案。想了解更多錫膏方面的知識請持續關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。