隨著電子行業的發展迅速，科技與制造水平的不斷發展，電子產品越來越精細，線路板的小型化、復雜化，焊盤之間的空間越來越少，使得傳統的焊錫工藝已經無法滿足一些高精度的產品。而激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，這方面在接下來有很大的優勢，下面佳金源錫膏廠家為大家講解一下：

激光錫膏焊接過程分為兩步：首先激光錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，最終形成焊接。由于使用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會產生炸錫，飛濺，錫珠，潤濕性等不良。

激光錫膏焊接的優勢:

1、激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響。

2、焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱后焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。

3、激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產生的應力，無靜電產生。

4、溫度反饋速度快，能精準地控制溫度滿足不同焊接的需求。

5、激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠高于傳統電烙鐵錫焊。

6、無接觸焊接，對應復雜焊點也能滿足應用需求。

上述就是為大家介紹一些激光錫膏焊接一些優勢，隨著時代發展，很多對產品都會越來越高，所以不免大家都需要到，大家都可以了解一下，想要了解關于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業科技有限公司！