SMT放置的一些細節可以消除一些不好的條件，比如錫膏印刷，從電路板上去除錫膏。我們的目標是在需要的地方沉積錫膏。染色工具、干錫膏、模具和電路板的錯位或不一致可能導致模具底部或裝配過程中出現不理想的錫膏，那應該如何防止錫膏缺陷呢？佳金源錫膏廠家為大家說一下：

使用小刮刀從錯誤的印刷電路板上清除錫膏，可能會導致問題。錫膏印刷錯誤的印刷板通常可以浸入相容的溶劑中，例如含有添加劑的水，并且錫的小顆粒可以用軟刷從板中除去。反復地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或鏟洗。印刷錫膏后，操作人員等待清除印刷錯誤的時間越長，移除錫膏的難度就越大。當發現問題時，印刷不當的紙張應立即放入浸泡溶劑中，因為錫膏在干燥前很容易去除。

用一塊布擦拭，以避免電路板表面的錫膏和其他污染物。浸泡后，用溫和的噴霧清洗，通常有助于去除不必要的錫膏。同時，SMT貼片處理設備也推薦使用熱風干燥。如果使用水平模板清潔劑，清潔面應向下，以去除模板上的錫膏。

在打印過程中，打印周期以特定模式在模板之間摩擦。確保模板在焊盤上，而不是焊錫面罩上，以確保錫膏印刷過程是干凈的。

對于精細模板，如果在帶有彎曲模板段的薄引腳之間發生損壞，則可能會在引腳之間沉積錫膏，從而導致印刷缺陷和/或短路。低粘度也會導致焊膏印刷缺陷。例如，高工作溫度或高速刀片可降低錫膏在使用過程中的粘度，導致印刷缺陷和橋式錫膏的冗余沉積。

選擇錫膏時，請優先選擇售后服務有保障、有R&D實驗室的供應商。樣品可以調整問題，然后下單。如果您想了解錫膏、焊錫膏、低溫錫膏、焊錫絲和焊錫條的合作伙伴，歡迎向深圳佳金源工業科技有限公司咨詢，我們將帶領您一起學習和成長！