如今，錫膏主要用于LED電子行業的焊接和包裝。LED芯片是LED電子行業的關鍵。對錫膏的要求是什么？操作有區別嗎？下面錫膏廠家來為大家講解一下：

Led芯片一般是在細間距或大功率型的，因此需要經常使用的錫膏焊粉顆粒小一些，粘度相較低，活性比較高，觸變性比較好，能夠更好地為比較小設備提供所要求的導熱性，同一時間則要求具有非常好的可焊接性，易操作性等。

led錫膏一般都會應用于金屬之間的焊接，導電性能正常使用的環節中也是非常不錯的。通過相關的數據所顯示和實驗具體結果表明，LED器件熱阻比錫膏作為鍵合材料的熱阻約大10K\W。正常使用的環節中，高溫錫膏是可以作為一項結合的材料，這個應該是功率型LED的是不錯的首選。

在LED晶圓按裝等行業里錫膏可以依靠現今以有的導電銀膠和導熱膠以及一些按裝材料，如此一來就可以完成更有效的導熱性，同樣也可以大幅度縮減按裝的成本。

Led錫膏用到操作要領：

首先是led元件的表面處理工藝，一般來說led元件基本都是用到的led觸角，正常使用之前要對元件采取表面清理工作的，以去除焊接面上的銹跡，灰塵等，一面影響了焊接的質量，給led的焊接引發難以挽回的影響。可以通過手工擦拭的方式刮磨掉或者用酒精擦洗掉這些雜質。

另一個是試用調試。采取試用調試的主要因素依然是希望能幫助led元件更有效產品的定位，并增加焊接的精密度，這種情況下要想把錫膏均勻地鋪在led電子板上，以這樣的方式增加焊接的質量和工藝規范，采取led元件的非常好的焊接效果。

最后一個是通過一定量的錫膏,錫膏少也是不好的,因為它不能提供必要的保護led元件,錫膏多也不是很好,過量的錫膏會帶走大量的熱量,導致焊機速度慢,焊接效率很低。