相對大家都不會陌生，一般我在生活上的日用電子產品，很多內部都會電路板和線路板，大家都知道我們日常用的電子產品面密密麻麻貼滿了各種電子元器件，而這種電子元器件是如何貼裝到PCB板上呢？電路板大家都不陌生，在smt貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動，錫膏透過鋼板上的網孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷，那怎么判斷錫膏印刷的標準呢？下面錫膏廠家為大家講解一下：

判斷錫膏印刷好壞的標準：

1、錫膏印刷的位置。

2、錫膏的印刷量。

以上兩種是檢測錫膏印刷機印刷好壞的標準，錫膏印刷不好，往往會造成PCB少錫，多錫、黏錫，出現以上這類，往往會造成焊錫的短路與空焊問題。

影響錫膏印刷質量的因素：

1、刮刀種類：錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2、刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。

3、刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

4、刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。

5、鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象，是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度。

6、電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數情況造成短路。

7、鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質。

8、鋼板清潔：鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置，一般smt貼片廠在生產幾片板子后就用試紙清潔鋼板底部，有些印刷機會設計有自動擦拭功能，也要規定隔多少時間將鋼板取下來用溶劑來清晰，目的就是清除鋼板開孔殘留的錫膏。

一般要想解決問題，首先要分析問題的來源在哪，然后再想辦法去解決問題，這樣就不會耽誤產品的質量，了解更多錫膏方面，歡迎來自咨詢。