SMT貼片加工的產品中經常會有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時候會出現QFN封裝元器件的側面焊盤不上錫或者是爬錫高度達不到要求等問題。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下。

部分人認為QFN的側面焊盤也需要和QFP的引腳一般爬錫飽滿才能算是焊接正常，實際上QFN封裝器件的焊接效果還是由底部焊錫來決定的，通常側面上錫都是根據客戶的需求來進行的，IPC-A-610的標準QFN側邊焊盤爬錫要求分為三個等級；1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯；2級為側邊焊盤高度的25%；3級標準為側邊焊盤高度的50%。下面給大家簡單介紹一下在SMT貼片加工中如何給QFN元器件側面上錫:

1、使用內切外拉的鋼網開孔方式，通過內切來降低焊盤位置的橫切尺寸，從而減少焊接過程中出現連錫、橋接等SMT貼片不良現象，并且在外延伸QFN芯片焊盤位置的鋼網開口，增加QFN引腳的錫膏數量，從而保障由充足的錫量來進行爬錫。

2、在貼片加工中使用QFN專用無鉛高溫錫膏LFP-JJY5R-305T4或LFP-JJY5R-0307T4等，并在鋼網印刷過程中增加下錫量，可以對爬錫提供有一定的幫助。

3、QFN側面上錫不佳的情況下、可以在SMT貼片加工回流焊之前，在周邊加適量助焊膏、焊接爬錫效果會有明顯的提升；

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