很多人在使用無鉛錫膏貼片的時候，發現焊后的電路板有顆粒狀的現象，沒有很光滑。這是為什么呢？今天錫膏廠家來為大家說一說這個原因：

無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種：

1、 錫膏預熱太久，有部分錫膏成分揮發了，并且錫膏在這過程會氧化，使用這樣的錫膏就導致焊后有顆粒的現象。這種情況一般可以縮短預熱的時間來解決，減少預熱時間，通常不超過2分鐘。  

2、元器件不干凈，或者電路板表面有殘留物，使得錫膏不能直接接觸到電路板，并凸起，焊接過后，也會產生不光滑的現象。這種情況下，在開始的時候就要檢查元器件和電路板，確認表面清晰干凈才開始使用。

3、錫膏干了，焊接出來的效果也是不良的，會呈顆粒狀。因此要保證錫膏的濕潤性。

4、助焊劑的問題。

5、無鉛錫膏要有良好的潤濕性；一般情況下，回流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優質的焊接效果；

6、焊接后的錫膏導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；  

7.無鉛錫膏焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。

以上就是關于無鉛錫膏焊后不光滑的原因的分享，希望它能對你有所幫助，深圳市佳金源工業科技有限公司，15年專注錫焊料的研發、生產與銷售，為客戶提供整套電子焊錫解決方案。想了解更多焊錫方面的知識請持續關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。