有鉛錫膏是一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏和球形錫粉，氧化物含量極低。具有優(yōu)異的連續(xù)印刷性能；殘留物少，導電性好；此外，免洗錫膏可以提供不同的合金成分、不同的錫粒徑和不同的金屬含量，以滿足客戶對不同產品和工藝的要求，下面錫膏廠家講一下：

有鉛錫膏可適宜不一樣的檔次焊接設備和具體要求，不必在充氮環(huán)境里達成焊接工藝，在較寬的回流焊爐溫范疇以內則可表現良好的焊接性能，用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定形式都適用。焊接工藝后殘留雜物較少，顏色很淺且都具有較大的絕緣阻抗，也不會腐蝕PCB，能夠達到免洗的具體要求;都具有良好的的ICT測試性能，也不會出現誤判;印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本沒有什么塌落，貼片元件也不會出現偏移。都具有良好的焊接性能，能夠在不一樣的部位展現出恰當的潤性。

有鉛錫膏在開封之前必須將錫膏溫度回升到用到環(huán)境溫度(25±3℃)，回溫時間段約為3~4小時，并不得使用另一種方式加熱。回溫后須全面攪拌，人工攪拌時間段3-5分鐘，用到攪拌機的攪拌時間段約為1~3分鐘，視攪拌機機種來決定。

在回溫及攪拌均勻后

1、將錫膏約2/3的量填加于鋼板上，隨時保持以一般不超過1罐的錫膏量于鋼板上;

2、視生產速度，以少量多次的填加形式補足鋼板上的錫膏量才能維持錫膏的產品質量;

3、當日未進行的錫膏，不得與尚未使用錫膏一起放置，個人建議錫膏開封后于24小時之內用到完畢;

4、錫膏印刷在基板后，個人建議于4-6小時之內貼裝元件并加入回流焊達成焊接工藝;

5、換線超過一小時以上的，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封裝;

6、為了實現最佳的焊接工藝成效，室內的溫度請把控于22-28℃，濕度RH40~60%;

7、欲擦拭印刷錯誤的基板，推薦使用乙醇、IPA清潔。