錫膏作為電子產品行業不可缺少的焊料材料，經常被電子產品生產商使用。購買錫膏時，錫膏生產商會提醒生產商，錫膏在使用前需要攪拌。為什么呢？今天，錫膏廠家帶大家了解一下在使用前為什么需要攪拌：

一、為什么要攪拌

這就要說到錫膏的成分了，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素，助焊劑中又含有不同的成分，例如松香、活性劑、增稠劑等，這些物質在長時間的靜置下，因為自身的重力會導致下沉出現沉淀分層的現象，會嚴重影響焊膏的作用，所以在使用前要進行攪拌，將這些物質重新混合到一起使用。由于錫膏儲存時需要冷凍保存，會使錫膏的運動性和均勻性受到影響。所以錫膏在印刷前應先充分攪拌，使助焊劑與錫粉混合均勻，以便達到良好的使用效果。一般攪拌時間為1～4分鐘，因攪拌方法不同而有差異。

二、為什么要提前回溫

這是因為錫膏在保存時，需要在低溫5-10攝氏度的環境下冷藏，錫膏從冰箱中取出，保持瓶蓋密封狀態，在室溫下放置2-4小時,使其溫度與室溫平衡，然后再開啟瓶蓋。并避免回溫時多瓶錫膏緊密排列，排列過緊密縮小與環境接觸面積，影響回溫效果。

剛從冰箱取出來的錫膏，其溫度會低于環境溫度，若直接打開使用，溫差原因容易吸收到空氣中的水分，吸附在錫膏表面，而在回流焊接過程中，錫膏含有水分，會產生焊接不良，導致爆珠、產生錫珠。所以在使用前需不打開錫膏在室內放置2-4小時進行回溫，使焊膏溫度與環境溫度一致。

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