大家都比較清楚有鉛錫膏是貼片不可缺的一款輔助材料，所以在這塊大家還是要多注意下回流的一些情況，下面錫膏廠家為大家介紹一下焊接的一些情況：
回流焊溫度曲線可分為三個階段：預熱階段、升溫區、恒溫區、回流區、冷卻區。
升溫區： 將基板的底部加溫預熱，升溫速率控制在2～3℃/秒，此段區域溫度上升需避免過急，以免錫膏流動性過強，導致錫球的產生。
恒溫區： 進一步加熱基板，使焊錫膏進一步活化，此區域約90～120秒，到達預熱溫度170℃，溫度如果太低，將影響焊錫情況。
參考回流溫度曲線：
以上就是小編為大家準備的有鉛錫膏回流溫度曲線圖，希望可以幫到大家。不過每個廠家的有鉛錫膏，材料和用途等型號都不同，當然大家都應該都是比較清楚，如果還有什么不明白的地方，歡迎來咨詢！
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