元器件的貼裝，是指把內置式元器件貼到完好的焊膏（或者貼片膠的pcb板表層）對應的位置上，采用的是貼裝機設備。那么元器件貼裝的方式有幾種呢？ 深圳市佳金源錫膏廠家來告知伙伴們：

    貼裝機在應用時，它好的地方和不好的地方，體現于設備的包裝印刷、量很大、交貨期短，經費預算充足、批量生產、生產制造比較好、應用工藝流程繁雜、項目投資很大。

    手動式包裝印刷。中小型大批量生產、新產品開發、 實際操作簡單、成本低、生產率要根據實際工作人員操作的掌握情況，手動式貼裝的工具有真空吸筆、醫用鑷子、IC吸放指向器、低倍體顯微鏡或放大鏡。

    回流焊接。當pcb電路板，在加熱溫區的時候，焊膏中的有機溶劑揮發掉；另外，焊膏會受熱變軟遮蓋焊盤，將焊盤、元器件腳位和氧氣隔離，使表貼元器件充足的加熱，再然后走進到焊接區。

    此時，液體焊錫絲在pcb的焊盤、元器件焊端、腳位濕潤、外擴散、回流混和在焊接面上的，將轉化成金屬化合物，產生焊錫絲觸點后，PCB進到制冷區使點焊凝結。

    深圳市佳金源與電子原材料生產商，開展互惠互利協作，同時還為其它企業做焊錫膏、助焊膏、無鉛錫膏、焊錫絲、焊錫條的生產；豐富多彩的化工原料產品研發成功案例，整體實力打造出質量，誠實守信的銷售市場。