免洗焊膏計用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝中，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦板卡的維修作業(yè)，亦可用于BGA及其他電子元器件的生產(chǎn)作業(yè)，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在焊接之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，免洗助焊膏可提供不同的包裝方式，如瓶裝式，針筒式等等，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。 助焊膏通常最好用冰箱冷藏，冷藏溫度為5——10℃為佳。故從冷箱中取出助焊膏時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于助焊膏上，在焊接時（通常溫度超過200℃），水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“飛濺”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。 回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍，回溫4小時左右。在回溫時當(dāng)注意未經(jīng)充足的“回溫”千萬不要打開瓶蓋；不要用加熱的方式縮短“回溫”時間，下面佳金源錫膏廠家為大家講解一下：

助焊膏為什么要清洗：

助焊膏在焊接完后，多少會有殘留，而殘留物分幾種：

顆粒性污染物易造成電短路；

極性玷污物會造成介質(zhì)擊穿、漏電和元件電路腐蝕等；

非極性沾污物回影響到外觀，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導(dǎo)致電接觸不良。

不正確的清洗認(rèn)識：

助焊膏廠家為了迎合電子廠商的要求，推出了免清洗助焊膏，盡管其產(chǎn)品說明書上標(biāo)明了RA字樣。但是在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機(jī)部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保可靠性。而RA助焊膏，由于活性較強(qiáng)，隨之也帶來腐蝕和漏電等問題，除非應(yīng)用于像風(fēng)扇這樣的低要求的市場，否則必須清洗、受現(xiàn)有檢測方法的限制，RA助焊膏在檢測時可能具有很高的SIR，但使用時仍會但使用時仍會出現(xiàn)因漏電而導(dǎo)致圖像條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。

不正確的清洗操作：

A、在不具備超聲波時，將電路板簡單浸泡之后即拿出來涼干。

B、用刷子蘸清洗劑對電路板進(jìn)行次數(shù)不多的刷洗。

如前面介紹，助焊膏殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話，也沒有必要用超聲波清洗。

助焊膏殘留物中，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆，起到了“塑封”的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中，樹脂是優(yōu)先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，后果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠(yuǎn)比不清洗嚴(yán)重，所以一旦清洗就一定要洗徹底。

如何提高清洗效果;

A、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個小時以內(nèi))；

B、提高清洗劑預(yù)熱溫度；

C、延長清洗時間；

D、經(jīng)常更換新的清洗劑。

清洗后的檢測；

A、目測：用2～10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有助焊膏殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就十分困難。

B、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后測量它的離子電導(dǎo)率。

C、測量表面絕緣電阻(SIR)。

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