在SMT錫膏貼片加工中，很多人很疑惑，錫膏除了進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，將其印刷在電路板上，貼片后通過(guò)回流焊驗(yàn)證焊接的質(zhì)量，還有哪些方法可以提前驗(yàn)證錫膏的質(zhì)量?也就是說(shuō)在預(yù)先進(jìn)行貼片之前，通過(guò)一些標(biāo)準(zhǔn)來(lái)檢測(cè)錫膏質(zhì)量的好壞。因?yàn)殄a膏的質(zhì)量會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品焊接后的整個(gè)連接性，不僅僅是結(jié)構(gòu)上的聯(lián)通，還有電氣性能上的導(dǎo)通，如果使用上面說(shuō)的試驗(yàn)驗(yàn)證的方式，過(guò)回流焊，不僅浪費(fèi)時(shí)間，而且不同電路板同批次之間差異也會(huì)比較大。有沒(méi)有什么方法可以在未貼片或者錫膏廠家送貨來(lái)料之前就進(jìn)行檢測(cè)。今天深圳佳金源錫膏廠家就來(lái)講一下如何對(duì)錫膏來(lái)料進(jìn)行檢測(cè)進(jìn)行說(shuō)明，用以幫助 iqc部門提前做出判斷。

錫膏質(zhì)量好壞檢測(cè)步驟：

1、焊錫粉檢測(cè)，可以使用高倍放大顯微鏡對(duì)錫粉的顆粒度進(jìn)行測(cè)量，用于檢查錫粉顆粒的分布情況，如果金屬錫粉顆粒度比較圓潤(rùn)，球形度比較好，金屬錫粉球形度比較高，就證明這一款錫膏焊錫粉的質(zhì)量比較好，不會(huì)影響在網(wǎng)板進(jìn)行貼片印刷的質(zhì)量。

2、使用原子吸收光譜儀對(duì)錫膏中的化學(xué)元素進(jìn)行測(cè)量，通常檢測(cè)項(xiàng)都是鉛汞鎘等有害的金屬元素 含量，如果錫膏是無(wú)鹵素的錫膏，還需要預(yù)先檢查錫膏中的鹵素含量是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

3、粘性測(cè)試，錫膏的粘性會(huì)極大的影響在網(wǎng)板上的印刷性，如果一款錫膏的粘性大，塌落性能得到極大的改善，但印刷性就會(huì)不好，有可能會(huì)影響脫膜效果，就有可能會(huì)粘在不銹鋼鋼網(wǎng)上，造成印刷不良。

4、鋼網(wǎng)印刷性測(cè)試，使用smt鋼網(wǎng)對(duì)錫膏進(jìn)行印刷是貼片焊接工藝中不可或缺的步驟，因此一款錫膏擁有良好的印刷性是必不可少的。因此IQ C部門可以取少量錫膏進(jìn)行印刷性測(cè)試，以驗(yàn)證這款錫膏的鋼網(wǎng)印刷性是否良好。

5、測(cè)試焊錫鉤的可焊性，錫膏的可焊性可以分為濕潤(rùn)性與焊接性，這項(xiàng)功能主要是測(cè)試錫膏是否會(huì)發(fā)干，如果不發(fā)干，焊接后的連接強(qiáng)度是否達(dá)到規(guī)定的要求。這一檢測(cè)好壞的步驟，可以使用廢棄的電路板和已經(jīng)拆解的電子元器件進(jìn)行測(cè)試。

6、焊點(diǎn)是否飽滿，有光澤，這一檢測(cè)步驟可以通過(guò)把錫膏粘貼在玻璃上，進(jìn)行流焊焊接，焊接完成以后，可以通過(guò)肉眼進(jìn)行觀測(cè)，焊點(diǎn)是否有光澤。也可以從玻璃上看到錫膏焊接之后的殘留是否有很多。

通過(guò)以上的步驟，我們基本上可以從直觀上或者從數(shù)據(jù)上來(lái)判斷一款錫膏質(zhì)量的好壞。無(wú)論這款錫膏是有鉛、無(wú)鉛還是含銀的，貼片廠和電子廠都可以通過(guò)每次測(cè)試的數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總組織成表。通過(guò)分析每次測(cè)試的結(jié)果，以驗(yàn)證錫膏質(zhì)量的好壞。以上內(nèi)容是由深圳佳金源錫膏廠家講解，歡迎在線留言與我們互動(dòng)!