4、當(dāng)選用免洗工藝時(shí)，要用不含氯離子或其它強(qiáng)腐蝕性化合物的免洗錫膏。

5、錫膏 選擇和錫膏的粘度也是一個(gè)很重要的因素，在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)柱）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。

在實(shí)際的SMT貼片應(yīng)用中我們還是要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)選用適合元器件焊接要求的錫膏。

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